射頻同軸聯結器內導體表面鍍層該如何處理
射頻同軸聯結器作為無源器件的一個重要組成部分│◕•,有著很好的寬頻傳輸特性及多種不同的連線方式│◕•,被廣泛應用於測試儀器│╃•、武器系統│╃•、通訊裝置等產品中☁↟•·▩。由於射頻同軸聯結器的應用範圍甚廣│◕•,所以人們對其可靠效能的要求也越來越高│◕•,射頻同軸聯結器的品種雖然很多│◕•,但故障報錯都有一定的共通性│◕•,為了保障傳輸訊號的質量│◕•,一般內導體表面都有金鍍層☁↟•·▩。但如果鍍層結合力不良│◕•,在多次的插拔之後│◕•,內導體表面的鍍層便會產生氣泡│╃•、甚至剝落│◕•,造成連線時插孔和插針內導體接觸不良│◕•,從而使聯結器的電氣效能指標降低☁↟•·▩。而反覆的插拔也會導致鍍層磨損│◕•,表面質量差☁↟•·▩。因為訊號傳輸時的肌膚效應│◕•,聯結器傳輸訊號的頻率越高│◕•,內導體表面鍍層對電氣效能的影響就會越大☁↟•·▩。通常想要改變這種情況│◕•,需要控制鍍層質量│◕•,保證鍍層與基體的結合力;鍍硬金合金│◕•,以此來提高其耐磨性☁↟•·▩。